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AMIS30532C53212G

更新时间： 2024-01-03 00:43:00

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安森美 - ONSEMI		驱动器运动控制电子器件信号电路电动机控制电机
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Micro-Stepping Motor Driver

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AMIS30532C53212G 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFN	包装说明：	7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220, NQFP-32
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.36	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	STEPPER MOTOR CONTROLLER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N32
长度：	7 mm	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最大输出电流：	1.6 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.9 mm	最大供电电压 (Vsup)：	30 V
最小供电电压 (Vsup)：	6 V	标称供电电压 (Vsup)：	12 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

AMIS30532C53212G 数据手册

AMIS--30532

EQUIVALENT SCHEMATICS

Following figure gives the equivalent schematics of the user relevant inputs and outputs. The diagrams are simplified

representations of the circuits used.

OUT

TYPE 1: CLR input

4 K

TYPE 4: DO and ERRB open drain outputs

Rout

SLA

TYPE 2: CLK , DI, CSB , NXT , DIR inputs

TYPE 5: SLA analog output

VDD

VBB

VDD

VBB

TYPE 3: VDD and VBB power supply inputs

Figure 3. In-- and Output Equivalent Diagram

PACKAGE THERMAL CHARACTERISTICS

The AMIS--30532 is available in a NQFP32 package. For

cooling optimizations, the NQFP has an exposed thermal

pad which has to be soldered to the PCB ground plane. The

ground plane needs thermal vias to conduct the heat to the

bottom layer. Figure 3 gives an example for good power

distribution solutions.

For precise thermal cooling calculations the major

thermal resistances of the device are given. The thermal

media to which the power of the devices has to be given are:

• Static environmental air (via the case)

• PCB board copper area (via the exposed pad)

The thermal resistances are presented in Table 5: DC

Parameters.

The major thermal resistances of the device are the Rth

from the junction to the ambient (Rthja) and the overall Rth

from the junction to exposed pad (Rthjp). In Table 5 below

one can find the values for the Rthja and Rthjp, simulated

according to JESD--51:

The Rthja for 2S2P is simulated conform JEDEC

JESD--51 as follows:

• A 4--layer printed circuit board with inner power planes

and outer (top and bottom) signal layers is used

• Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)

• The 2 signal layers: 70 mm thick copper with an area of

5500 mm²copper and 20% conductivity

• The 2 power internal planes: 36 mm thick copper with

an area of 5500 mm²copper and 90% conductivity

The Rthja for 1S0P is simulated conform to JEDEC

JESD--51 as follows:

• A 1--layer printed circuit board with only 1 layer

• Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)

• The layer has a thickness of 70 mm copper with an area

of 5500 mm²copper and 20% conductivity

http://onsemi.com

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