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AMC1306M25E

更新时间： 2024-04-09 19:02:59

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德州仪器 - TI		/
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33页	1795K
描述
具有 -55C 工作温度范围的增强型隔离调制器

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AMC1306M25E 数据手册

AMC1306M25E

ZHCSQP9 –MARCH 2023

www.ti.com.cn

6.4 Thermal Information

DWV (SOIC)

THERMAL METRIC⁽¹⁾

UNIT

8 PINS

112.2

47.6

R_θJA

Junction-to-ambient thermal resistance

°C/W

R_θJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance

R_θJB

Ψ_JT

Junction-to-board thermal resistance

60.0

Junction-to-top characterization parameter

Junction-to-board characterization parameter

23.1

60.0

Ψ_JB

R_θJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistance

N/A

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application

report.

6.5 Power Ratings

PARAMETER

TEST CONDITIONS

AVDD = DVDD = 5.5 V

VALUE

UNIT

P_D

Maximum power dissipation (both sides)

AVDD = 3.6 V

AVDD = 5.5 V

DVDD = 3.6 V

DVDD = 5.5 V

P_D1

Maximum power dissipation (high-side supply)

Maximum power dissipation (low-side supply)

P_D2

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English Data Sheet: SBASAL7

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