AM69A, AM69
ZHCSRW1A –FEBRUARY 2023 –REVISED AUGUST 2023
AM69x 处理器,器件修订版本1.0
– 三个CSI2.0 4L 摄像头串行接口RX (CSI-RX)
以及两个具有DPHY 的CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
1 特性
处理器内核:
• 符合MIPI CSI 1.3 标准+ MIPI-DPHY 1.2
• 支持高达1.5Gbps 的1、2、3 或4 数据通道
模式
• ECC 验证/校正和RAM 上的CRC 校验+
ECC
• 多达八核64 位Arm® Cortex®-A72 微处理器子系
统,性能高达2GHz
– 每个四核Cortex®-A72 集群具有2MB L2 共享
缓存
– 每个Cortex®-A72 内核具有32KB L1 数据缓存
和48KB L1 指令缓存
• 虚拟通道支持(多达16 个)
• 能够通过DMA 将流数据直接写入DDR
– 两个视频编码器/解码器模块
• 多达四个深度学习加速器:
• 支持5.1 级高阶的HEVC (H.265) 主配置文
件
• 支持5.2 级H.264 基线/主/高配置文件
• 每个模块支持高达4K 超高清分辨率(3840 ×
2160)
• 每个模块支持4K60 H.264/H.265 编码/解码
(高达480MP/s)
– 每个加速器高达8 万亿次每秒运算(TOPS)
– 总计32 万亿次每秒运算(32TOPS)
• 双核Arm® Cortex®-R5F MCU,在具有FFI 的通用
计算分区中性能高达1.0GHz
– 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和64KB
L2 TCM
• 双核Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达
1.0GHz,支持器件管理
– 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和64K L2
TCM,所有存储器上都有SECDED ECC
• 最多两个具有图像信号处理器(ISP) 和多个视觉辅
助加速器的视觉处理加速器(VPAC)
存储器子系统:
• 高达8MB 的片上L3 RAM(具有ECC 和一致性)
– ECC 错误保护
– 共享一致性缓存
– 支持内部DMA 引擎
• 多达四个具有ECC 的外部存储器接口(EMIF) 模块
– 4.8 亿像素/秒ISP
– 支持LPDDR4 存储器类型
– 支持高达4266MT/s 的速度
– 多达4 个具有内联ECC 的32 位总线,速率高
达68GB/s
– 支持多达16 位的输入RAW 格式
– 宽动态范围(WDR)、镜头失真校正(LDC)、视
觉成像子系统(VISS) 和多标量(MSC) 支持
– 输出颜色格式:8 位、12 位,以及YUV 4:2:2、
YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL
• 通用存储器控制器(GPMC)
• MAIN 域中有512KB 片上SRAM,受ECC 保护
• 符合AEC-Q100 标准(以Q1 结尾的器件型号)
• 多媒体:
– 显示子系统支持:
器件安全:
• 最多4 台显示器
• 最多两个DSI 4L TX(高达2.5K)
• 一个eDP 4L
• 一个DPI 24 位RGB 并行接口
• OLDI/LVDS(4 通道- 2 个)和24 位RGB
并行接口
• 安全启动,提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥,级别高达RSA-4K 或
ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器–带ECC 的PKA、AES、SHA、
RNG、DES 和3DES
• 定帧检测和MISR 数据检查等安全功能
– 3D 图形处理单元
• IMG BXS-4-64,高达800MHz
• 50GFLOPS,4GTexel/s
• >500 百万像素/秒,>8 个GFLOP
• 支持至少2 个合成层
• 支持高达2048x1080 @60fps 的分辨率
• 支持ARGB32、RGB565 和YUV 格式
• 支持2D 图形
• OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
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