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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | WAFER | 包装说明： | DIE, |
| 针数： | 42 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.21 | 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | BOTTOM BOOT BLOCK | 备用内存宽度： | 8 |
| 启动块： | BOTTOM | JESD-30 代码： | R-XUUC-N42 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 42 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 128KX16 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM29F200BB-75WJC1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-75WJD1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-75WJE1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-75WJF1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-75WJI1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-75WJK1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 70ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-90 | AMD |
获取价格 |
2 Megabit (256 K x 8-Bit/128 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Boot Sector Flash Memory |
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| AM29F200BB-90DG1 | AMD |
获取价格 |
2 Megabit (256 K x 8-Bit/128 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Sectored Flash Memory-Die Rev |
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| AM29F200BB-90DGC1 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 128KX16, 90ns, DIE-42 |
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| AM29F200BB-90DGC1 | AMD |
获取价格 |
2 Megabit (256 K x 8-Bit/128 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Sectored Flash Memory-Die Rev |
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