是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | LFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 16 weeks |
风险等级: | 5.45 | 地址总线宽度: | 23 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 30 MHz | 外部数据总线宽度: | 16 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 80 |
端子数量: | 361 | 片上数据RAM宽度: | 8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | RAM(字数): | 172032 |
座面最大高度: | 1.3 mm | 速度: | 375 MHz |
最大供电电压: | 1.32 V | 最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AM1806EZCE4 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | 0 |
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AM1806EZCEA3 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | - |
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AM1806EZCED4 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | - |
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AM1806EZWT3 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZWT | 361 | 0 |
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AM1806EZWT4 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZWT | 361 | 0 |
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AM1806EZWTD4 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZWT | 361 | - |
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