是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | GREEN, PLASTIC, NFBGA-361 |
针数: | 361 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.71 |
Is Samacsys: | N | 地址总线宽度: | 23 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 30 MHz | 外部数据总线宽度: | 16 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 16 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 361 |
最高工作温度: | 90 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA361,19X19,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.3,1.8,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 速度: | 456 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.35 V |
最小供电电压: | 1.25 V | 标称供电电压: | 1.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 16 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
AM1806BZWTA3 | TI | AM1806 ARM Microprocessor |
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AM1806BZWTA4 | TI | AM1806 ARM Microprocessor |
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AM1806BZWTD3 | TI | AM1806 ARM Microprocessor |
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AM1806BZWTD4 | TI | AM1806 ARM Microprocessor |
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AM1806EZCE3 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | 0 |
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AM1806EZCE4 | TI | Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | 0 |
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