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AFE88101RRUR

更新时间： 2023-09-03 20:33:50
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 传感器
页数 文件大小 规格书
87页 4365K
描述
适用于传感器和现场变送器应用的单通道、低功耗、16 位 DAC | RRU | 24 | -55 to 125

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AFE88101RRUR 数据手册

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AFE78101, AFE88101  
ZHCSP80 –DECEMBER 2022  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
–10  
–55  
–65  
MAX  
5.5  
UNIT  
V
PVDD, IOVDD to GND  
VDD to GND  
1.98  
V
AIN0, POL_SEL/AIN1, VOUT to GND  
PVDD + 0.3  
IOVDD + 0.3  
VDD + 0.3  
0.3  
V
Voltage  
Digital Input/Output to GND  
V
VREFIO to GND  
V
REF_GND to GND  
V
Input current  
Current into any pin  
10  
mA  
TJ  
Junction temperature  
Storage temperature  
150  
°C  
Tstg  
150  
(1) Operation outside the Absolute Maximum Ratings may cause permanent device damage. Absolute Maximum Ratings do not imply  
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Recommended Operating Conditions. If  
used outside the Recommended Operating Conditions but within the Absolute Maximum Ratings, the device may not be fully  
functional, and this may affect device reliability, functionality, performance, and shorten the device lifetime.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
±2000  
±500  
UNIT  
Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, all pins(1)  
Charged device model (CDM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-002, all pins(2)  
Electrostatic  
discharge  
V(ESD)  
V
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
2.7  
NOM  
MAX  
5.5  
UNIT  
PVDD > 2.7 V, VDD internally generated  
PVDD = VDD  
V
V
V
V
V
PVDD to GND  
1.71  
1.71  
1.71  
1.2  
1.89  
1.89  
5.5  
VDD to GND  
IOVDD to GND  
VREFIO to GND  
External VREF  
Specified  
1.25  
1.3  
125  
125  
–40  
–55  
TA  
Ambient temperature  
°C  
Operating  
6.4 Thermal Information  
AFEx8101  
THERMAL METRIC(1)  
RRU (UQFN)  
24 PINS  
103.1  
84.4  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJC(bottom)  
RθJB  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
N/A  
69.5  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
0.4  
ΨJT  
68.4  
ΨJB  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated  
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5
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