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ADP8861ACPZ-R7

更新时间： 2024-01-07 18:02:17

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亚德诺 - ADI		驱动接口集成电路
页数	文件大小	规格书
41页	732K
描述
Charge Pump, 7-Channel Smart LED Driver with I<sup>2</sup>C Interface

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技术参数
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ADP8861ACPZ-R7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVQCCN,
针数：	20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	1.62	数据输入模式：	SERIAL
接口集成电路类型：	LED DISPLAY DRIVER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N20
JESD-609代码：	e3	长度：	4 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
区段数：	7	端子数量：	20
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	座面最大高度：	0.8 mm
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	2.5 V
标称供电电压：	3.6 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	4 mm	最小 fmax：	0.4 MHz
Base Number Matches：	1

ADP8861ACPZ-R7 数据手册

ADP8861

Data Sheet

1.995

1.955

1.915

BALL A1

IDENTIFIER

2.395

2.355

2.315

1.60 REF

0.40

REF

BOTTOM VIEW

(BALL SIDE UP)

TOP VIEW

(BALL SIDE DOWN)

0.415

0.400

0.385

1.20 REF

0.645

0.600

0.555

SIDE VIEW

COPLANARITY

0.04

SEATING

PLANE

0.287

0.267

0.247

0.230

0.200

0.170

Figure 46. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]

(CB-20-6)

Dimensions shown in millimeters

DIRECTION OF FEED

Figure 47. Tape and Reel Orientation for WLCSP Units

ORDERING GUIDE

Model¹

Temperature Range

Package Description

Package Option

ADP8861ACPZ-R7

ADP8861ACBZ-R7

ADP8861DBCB-EVALZ

−40°C to +85°C

20-Lead LFCSP, 13”Tape and Reel

20-Ball WLCSP, 7”Tape and Reel

Daughter Card

CP-20-8

CB-20-6

¹Z = RoHS Compliant Part.

I²C refers to a communications protocol originally developed by Philips Semiconductors (now NXP Semiconductors).

registered trademarks are the property of their respective owners.

D08391-0-2/17(C)

Rev. C | Page 40 of 40

1...38 39 4041

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