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ADP2121ACBZ-1.85R7 PDF预览

ADP2121ACBZ-1.85R7

更新时间： 2024-02-10 17:49:03
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 开关
页数 文件大小 规格书
21页 2380K
描述
600 mA, 6 MHz Synchronous Step-Down DC-to-DC Converter

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ADP2121ACBZ-1.85R7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA6,2X3,16针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.65
其他特性：ALSO HAS CONTROL TECHNIQUE OF PFM模拟集成电路 - 其他类型：SWITCHING REGULATOR
控制模式：VOLTAGE-MODE控制技术：PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压：5.5 V最小输入电压：2.3 V
标称输入电压：3.6 VJESD-30 代码：R-PBGA-B6
JESD-609代码：e3长度：1.3 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：6最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C最大输出电流：1.222 A
标称输出电压：1.85 V封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA6,2X3,16
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：225认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.66 mm子类别：Switching Regulator or Controllers
表面贴装：YES切换器配置：BUCK
最大切换频率：6640 kHz温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：BALL
端子节距：0.4 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：0.9 mm
Base Number Matches：1

ADP2121ACBZ-1.85R7 数据手册

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ADP2121  
Data Sheet  
OUTLINE DIMENSIONS  
0.940  
0.900  
0.860  
2
1
A
B
BALL A1  
IDENTIFIER  
1.340  
1.300  
1.260  
0.80  
REF  
C
0.40  
BSC  
TOP VIEW  
(BALL SIDE DOWN)  
0.40 BSC  
0.430  
0.400  
0.370  
BOTTOM VIEW  
(BALL SIDE UP)  
0.660  
0.600  
0.540  
SIDE VIEW  
COPLANARITY  
0.075  
0.280  
0.260  
0.240  
0.230  
0.200  
0.170  
SEATING  
PLANE  
Figure 59. 6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
(CB-6-4)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Temperature  
Range  
Output  
Package  
Model1  
Voltage (V) Package Description  
Option2  
CB-6-4  
CB-6-4  
CB-6-4  
CB-6-4  
CB-6-4  
Branding  
L92  
L7N  
L94  
L95  
ADP2121ACBZ-1.8-R7  
ADP2121ACBZ-1.82R7  
ADP2121ACBZ-1.85R7  
ADP2121ACBZ-1875R7  
ADP2121ACBZ-2.3-R7  
ADP2121-1.875EVALZ  
ADP2121-2.3-EVALZ  
−40 °C to +85 °C  
−40 °C to +85 °C  
−40 °C to +85 °C  
−40 °C to +85 °C  
−40 °C to +85 °C  
1.8  
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
Evaluation Board for 1.875 V  
1.82  
1.85  
1.875  
2.3  
L9G  
1.875  
2.3  
Evaluation Board for 2.3 V  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
2 Halide free.  
©2009–2017 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
registered trademarks are the property of their respective owners.  
D07407-0-9/17(C)  
Rev. C | Page 20 of 20  
 
 
1...18192021

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