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ADP2119ACPZ-1.2-R7

更新时间： 2024-02-11 18:59:12

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亚德诺 - ADI		稳压器开关式稳压器或控制器电源电路开关式控制器光电二极管
页数	文件大小	规格书
24页	1112K
描述
2 A/1.25 A, 1.2 MHz, Synchronous, Step-Down DC-to-DC Regulators

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ADP2119ACPZ-1.2-R7 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	HVSON,	针数：	10
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.63
Is Samacsys：	N	模拟集成电路 - 其他类型：	SWITCHING REGULATOR
控制模式：	CURRENT-MODE	控制技术：	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压：	5.5 V	最小输入电压：	2.3 V
标称输入电压：	3.3 V	JESD-30 代码：	S-PDSO-N10
长度：	3 mm	功能数量：	1
端子数量：	10	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最大输出电流：	3.5 A
标称输出电压：	1.2 V	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVSON	封装形状：	SQUARE
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	座面最大高度：	0.85 mm
表面贴装：	YES	切换器配置：	BUCK
最大切换频率：	1380 kHz	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

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ADP2119/ADP2120

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

THERMAL RESISTANCE

θ_JAis specified for the worst-case conditions, that is, a device

soldered in a circuit board for surface-mount packages.

Parameter

Rating

VIN, PVIN

−0.3 V to +6 V

−0.3 V to +0.3 V

−40°C to +125°C

−65°C to +150°C

JEDEC J-STD-020

Table 3. Thermal Resistance

Package Type

FB, SYNC/MODE, EN, TRK, PGOOD

PGND to GND

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Soldering Conditions

θ_JA

Unit

10-Lead LFCSP_WD

°C/W

BOUNDARY CONDITION

θ_JAis measured using natural convection on a JEDEC 4-layer

board, and the exposed pad is soldered to the printed circuit

board (PCB) with thermal vias.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

ESD CAUTION

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