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ADN2847ACP-32

更新时间: 2024-02-01 14:30:53
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 驱动器二极管激光二极管接口集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 403K
描述
3 V Dual-Loop 50 Mbps to 3.3 Gbps Laser Diode Driver

ADN2847ACP-32 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN包装说明:HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数:32Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.08接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N32JESD-609代码:e0
长度:5 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC32,.2SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm子类别:Display Drivers
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mmBase Number Matches:1

ADN2847ACP-32 数据手册

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ADN2847  
2620m  
2280m  
GND2  
GND2  
IMMON  
GND3  
V
3
FAIL  
CLKSEL GND  
CC  
IDTONE IBMON  
ALS DEGRADE GND  
DIE ROTATED 90IN PACKAGE  
GND2  
GND  
V
2
CC  
CLKN  
CLKP  
IMODN  
IMODN  
GND2  
GND1  
1
IMODP  
IMODP  
DATAP  
DATAN  
GND1  
GND2  
GND2  
2620m  
V
1
CC  
GND  
I
BIAS  
I
PAVCAP  
ERCAP  
BIAS  
CCBIAS  
GND  
ASET  
PSET  
GND  
IMPD  
IMPDMON2  
GND4  
IMPD2  
LBWSET  
ERSET  
IMPDMON  
V
4
CC  
Figure 3. Bonding Diagram  
Figure 2. Metallization Photograph  
DIE PAD COORDINATES*  
Pad Number  
Pad Name  
x[m]  
Y[m]  
Pad Number  
Pad Name  
CC3  
GND3  
IMMON  
IBMON  
GND2  
IDTONE  
GND2  
x[m]  
Y[m]  
1
2
3
4
5
6
7
8
TP1 (GND)  
LBWSET  
ASET  
ERSET  
PSET  
TP2 (GND)  
IMPD  
IMPDMON  
IMPDMON2  
IMPD2  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
996  
995  
925  
777  
606  
389  
200  
70  
83  
263  
442  
596  
762  
996  
996  
996  
1026  
853  
679  
506  
332  
159  
15  
506  
30  
31  
32  
33  
34  
35  
36  
37  
38  
39  
40  
41  
42  
43  
44  
45  
46  
47  
48  
V
996  
996  
996  
996  
996  
995  
995  
867  
713  
500  
396  
242  
88  
16  
239  
443  
633  
772  
912  
19  
251  
441  
614  
804  
993  
1133  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
GND2  
9
361  
534  
724  
964  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1191  
1109  
935  
762  
589  
415  
242  
VCC  
2
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
IMODN  
IMODN  
GND2  
IMODP  
IMODP  
GND2  
GND2  
IBIAS  
GND4  
VCC  
4
ERCAP  
PAVCAP  
TP3 (GND)  
VCC  
1
GND1  
DATAN  
DATAP  
GND1  
CLKP  
CLKN  
TP4 (GND)  
TP5 (GND)  
TP6 (GND)  
CLKSEL  
DEGRADE  
FAIL  
IBIAS  
CCBIAS  
*With the origin in the center of the die (see Figure 2).  
996  
996  
996  
ALS  
–4–  
REV. 0  

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