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ADM1068ASTZ-REEL7

更新时间： 2024-02-11 21:26:07

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亚德诺 - ADI		/
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描述
Compact Multi-Voltage Sequencer and Supervisor

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ADM1068ASTZ-REEL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP, QFP32,.35SQ,32	针数：	32
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	1.38
可调阈值：	YES	模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-XQFP-G32	JESD-609代码：	e3
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	3
信道数量：	8	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	LQFP	封装等效代码：	QFP32,.35SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
子类别：	Power Management Circuits	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

ADM1068ASTZ-REEL7 数据手册

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ADM1068

Data Sheet

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

THERMAL RESISTANCE

θ_JAis specified for the worst-case conditions, that is, a device

soldered in a circuit board for surface-mount packages.

Parameter

Rating

Voltage on VH Pin

16 V

Voltage on VPx Pins

Voltage on VXx Pins

Voltage on A0, A1 Pins

Voltage on REFOUT Pin

Voltage on VDDCAP, VCCP Pins

Voltage on PDOx Pins

Voltage on SDA, SCL Pins

7 V

Table 3. Thermal Resistance

Package Type

−0.3 V to +6.5 V

−0.3 V to +7 V

5 V

6.5 V

16 V

7 V

θ_JA

Unit

32-Lead LQFP

°C/W

ESD CAUTION

Voltage on GND, AGND, PDOGND,

REFGND Pins

−0.3 V to +0.3 V

Input Current at Any Pin

5 mA

Package Input Current

20 mA

Maximum Junction Temperature (T_Jmax)

Storage Temperature Range

150°C

−65°C to +150°C

Lead Temperature,

Soldering Vapor Phase, 60 sec

215°C

ESD Rating, All Pins

2000 V

Stresses at or above those listed under Absolute Maximum

Ratings may cause permanent damage to the product. This is a

stress rating only; functional operation of the product at these

or any other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Operation beyond

the maximum operating conditions for extended periods may

affect product reliability.

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