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ADL5390ACPZ-WP

更新时间： 2024-02-09 03:02:07

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
25页	1769K
描述
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24

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ADL5390ACPZ-WP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.67
JESD-30 代码：	S-XQCC-N24	JESD-609代码：	e3
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	1 mm	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

ADL5390ACPZ-WP 数据手册

ADL5390

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational sec-

tion of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

Parameters

Rating

Supply Voltage VPRF, VPS2

DSOP

5.5 V

IBBP, IBBM, QBBP, QBBM

RFOP, RFOM

2.5 V

5.5 V

RF Input Power at Maximum Gain

(INPI or INPQ, Single-Ended Drive)

Equivalent Voltage

10 dBm for 50 Ω

2.0 V p-p

Internal Power Dissipation

θ_JA(With Pad Soldered to Board)

Maximum Junction Temperature

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

825 mW

59°C/W

125°C

−40°C to +85°C

−65°C to +150°C

ESD CAUTION

ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on the

human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features

proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy

electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance

degradation or loss of functionality.

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