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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 2.38 | 模拟集成电路 - 其他类型： | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 最大输入电压： | 1.7 V | 最小输入电压： | 0.7 V |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 4 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 信道数量： | 4 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 标称断态隔离度： | 37 dB |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.75 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 4 mm |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ADG904_15 | ADI | CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
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| ADG904BCP | ROCHESTER | 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 |
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| ADG904BCP-500RL7 | ROCHESTER | 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 |
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| ADG904BCP-R | ROCHESTER | 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 |
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| ADG904BCPZ | ADI | Wideband 2.5 GHz, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65V to 2.75V, 4:1 Mux/SP4T |
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| ADG904BCPZ-REEL | ADI | Wideband 2.5 GHz, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65V to 2.75V, 4:1 Mux/SP4T |
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