是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.24 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 | 端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 52 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.16 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 1.4 Ω | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
座面最大高度: | 1.1 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
表面贴装: | YES | 最长断开时间: | 18 ns |
最长接通时间: | 67 ns | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ADG822BRM-REEL | ADI |
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1 ohm CMOS, 1.8V to 5.5V, Dual SPST Switches | |
ADG822BRM-REEL7 | ADI |
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1 ohm CMOS, 1.8V to 5.5V, Dual SPST Switches | |
ADG822BRM-REEL7 | ROCHESTER |
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DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 | |
ADG822BRMZ | ADI |
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1 ohm CMOS, 1.8V to 5.5V, Dual SPST Switches | |
ADG822BRMZ | ROCHESTER |
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DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 | |
ADG822BRMZ-REEL7 | ROCHESTER |
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DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 | |
ADG822BRMZ-REEL7 | ADI |
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1 ohm CMOS, 1.8V to 5.5V, Dual SPST Switches | |
ADG823 | ADI |
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<1 Ω、低压(1.8 V - 5.5 V)、双通道单刀单掷开关 | |
ADG823BRM | ADI |
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<1 з CMOS 1.8 V to 5.5 V, Dual SPST Switches | |
ADG823BRM | ROCHESTER |
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DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 |