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ADF4107

更新时间： 2024-01-11 17:52:31
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI /
页数 文件大小 规格书
20页 752K
描述
PLL Frequency Synthesizer

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ADF4107 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：TSSOP, TSSOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.4
模拟集成电路 - 其他类型：PLL FREQUENCY SYNTHESIZERJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e3长度：5 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：16最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.2 mm
子类别：PLL or Frequency Synthesis Circuits最大供电电压 (Vsup)：3.3 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

ADF4107 数据手册

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ADF4107  
OUTLINE DIMENSIONS  
5.10  
5.00  
4.90  
16  
1
9
8
4.50  
4.40  
4.30  
6.40  
BSC  
PIN 1  
1.20  
MAX  
0.15  
0.05  
0.20  
0.09  
0.75  
0.60  
0.45  
8°  
0°  
0.30  
0.19  
0.65  
BSC  
SEATING  
PLANE  
COPLANARITY  
0.10  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB  
Figure 30. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-16)—Dimensions shown in millimeters  
0.60  
4.0  
MAX  
BSC SQ  
0.60  
MAX  
16  
15  
20  
1
PIN 1  
2.25  
INDICATOR  
TOP  
3.75  
BOTTOM  
VIEW  
2.10 SQ  
1.95  
VIEW  
BSC SQ  
11  
10  
5
0.75  
0.55  
0.35  
6
1.00 MAX  
0.65 NOM  
0.30  
0.23  
0.18  
12° MAX  
1.00  
0.90  
0.80  
0.05  
0.02  
0.00  
COPLANARITY  
0.08  
SEATING  
0.50  
BSC  
0.20  
REF  
PLANE  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1  
Figure 31. 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-20)—Dimensions shown in millimeters  
ESD CAUTION  
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on the  
human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features  
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy  
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance  
degradation or loss of functionality.  
ORDERING GUIDE  
Model  
Temperature Range  
–40°C to + 85°C  
–40°C to + 85°C  
–40°C to + 85°C  
–40°C to + 85°C  
–40°C to + 85°C  
–40°C to + 85°C  
Package Option  
RU-16  
RU-16  
RU-16  
CP-20  
ADF4107BRU  
ADF4107BRU–REEL  
ADF4107BRU–REEL7  
ADF4107BCP  
ADF4107BCP–REEL  
ADF4107BCP–REEL7  
CP-20  
CP-20  
RU = Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)  
CP = Chip Scale Package  
Contact the factory for chip availability.  
Note that aluminum bond wire should not be used with the ADF4107 die.  
© 2003 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
registered trademarks are the property of their respective companies.  
C03338-0-5/03(0)  
Rev. 0 | Page 20 of 20  
 
1...17181920

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