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AD9394BCBZ-R7

更新时间： 2024-02-12 05:57:52

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亚德诺 - ADI		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	155K
描述
5 V Charge Pump HDMI Tx Companion Chip

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AD9394BCBZ-R7 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-05-01 14:56:30.708	是否无铅：	含铅
是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	BGA	包装说明：	VFBGA, BGA12,3X4,20
针数：	12	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.67	Is Samacsys：	N
商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PBGA-B12
长度：	1.96 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	12
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装等效代码：	BGA12,3X4,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5/4.5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.66 mm	子类别：	Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup)：	4.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	1.46 mm
Base Number Matches：	1

AD9394BCBZ-R7 数据手册

AD9394

Data Sheet

OUTLINE DIMENSIONS

1.50

1.46

1.42

BALL A1

IDENTIFIER

2.00

1.96

1.92

1.50

REF

0.50

REF

TOP VIEW

(BALL SIDE DOWN)

BOTTOM VIEW

(BALL SIDE UP)

0.390

0.360

0.330

1.00

REF

0.660

0.595

0.540

END VIEW

COPLANARITY

0.05

SEATING

PLANE

0.270

0.240

0.210

0.360

0.320

0.280

Figure 5. 12-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]

1.5 mm × 2.0 mm Body

(CB-12-2)

Dimensions shown in millimeters

1.0mm

DETAIL A

1.5mm

0.5mm

SOLDER MASK

0.35mm

0.25mm

OPENING

LAND

DETAIL A

NON-SOLDER MASK DEFINED PER IPC-7351 GUIDELINES

Figure 6. Recommended Solder Land Pattern

ORDERING GUIDE

Model¹

AD9394BCBZ-R7

EVAL-AD9394Z

Temperature Range

Package Description

12-Ball WLCSP

Evaluation Board

Package Option

Branding

L8V

−40°C to +85°C

CB-12-2

¹Z = RoHS Compliant Part.

registered trademarks are the property of their respective owners.

D08591-0-10/11(B)

Rev. B | Page 8 of 8

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