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AD8331

更新时间： 2024-02-03 00:31:07
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 放大器
页数 文件大小 规格书
32页 482K
描述
Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN

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AD8331 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：SSOP,
针数：20Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.59商用集成电路类型：CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G20长度：8.66 mm
功能数量：1端子数量：20
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度：1.75 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V表面贴装：YES
温度等级：OTHER端子形式：GULL WING
端子节距：0.64 mm端子位置：DUAL
宽度：3.91 mmBase Number Matches：1

AD8331 数据手册

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AD8331/AD8332  
OUTLINE DIMENSIONS  
9.80  
9.70  
9.60  
0.341  
BSC  
20  
1
11  
10  
0.154  
BSC  
28  
15  
0.236  
BSC  
4.50  
4.40  
4.30  
PIN 1  
6.40 BSC  
1
14  
PIN 1  
0.065  
0.049  
0.069  
0.053  
0.65  
BSC  
1.20 MAX  
0.15  
0.05  
8°  
0°  
0.010  
0.004  
0.025  
BSC  
0.012  
0.008  
SEATING  
PLANE  
0.050  
0.016  
0.010  
0.006  
8°  
0°  
0.75  
0.60  
0.45  
0.30  
0.19  
0.20  
0.09  
COPLANARITY  
0.004  
SEATING  
PLANE  
COPLANARITY  
0.10  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AD  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE  
Figure 84. 20 Lead Shrink Outline [QSOP] (RQ-20)  
Dimensions shown in millimeters  
Figure 82. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-28)  
Dimensions shown in millimeters  
5.00  
BSC SQ  
0.60 MAX  
0.60 MAX  
PIN 1  
INDICATOR  
25  
24  
32  
1
PIN 1  
INDICATOR  
0.50  
BSC  
3.25  
3.10 SQ  
2.95  
4.75  
BSC SQ  
TOP  
BOTTOM  
VIEW  
VIEW  
0.50  
0.40  
0.30  
17  
16  
8
9
0.25 MIN  
3.50 REF  
0.80 MAX  
12° MAX  
0.65 TYP  
0.05 MAX  
0.02 NOM  
1.00  
0.85  
0.80  
0.30  
0.23  
0.18  
COPLANARITY  
0.08  
0.20 REF  
SEATING  
PLANE  
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2  
Figure 83. 32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-32)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
AD8331/AD8332  
Models  
Temperature Range  
–40°C to +87°C  
Package Description  
Package Outline  
RQ-20  
AD8331ARQ  
Shrink Small Outline Package 170 mil Body, 27 mil pitch  
Shrink Small Outline Package 170 mil Body, 27 mil pitch  
Shrink Small Outline Package 170 mil Body, 27 mil pitch  
Evaluation Board with AD8331ARQ  
AD8331ARQ-REEL  
AD8331ARQ-REELꢀ  
AD8331-EVAL  
–40°C to +87°C  
RQ-20  
RQ-20  
–40°C to +87°C  
AD8332ARU  
–40°C to +87°C  
–40°C to +87°C  
–40°C to +87°C  
–40°C to +87°C  
–40°C to +87°C  
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)  
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)  
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)  
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)  
RU-28  
RU-28  
RU-28  
CP-32  
CP-32  
AD8332ARU-REEL  
AD8332ARU-REELꢀ  
AD8332ACP-REEL  
AD8332ACP-REELꢀ  
AD8332-EVAL  
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)  
Evaluation Board with AD8332ARU  
©
2003 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks  
and registered trademarks are the property of their respective owners.  
C03199-0-11/03(C)  
Rev. C | Page 32 of 32  
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