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AD8028-KGD-CHIPS

更新时间： 2024-02-13 14:44:53

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亚德诺 - ADI		放大器
页数	文件大小	规格书
8页	191K
描述
IC VIDEO AMPLIFIER, Audio/Video Amplifier

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AD8028-KGD-CHIPS 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	DIE,
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.69
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	最大平均偏置电流 (IIB)：	8 µA
标称共模抑制比：	100 dB	JESD-30 代码：	R-XUUC-N10
长度：	1.415 mm	功能数量：	2
端子数量：	10	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIE	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	UNCASED CHIP	标称压摆率：	100 V/us
子类别：	Operational Amplifier	供电电压上限：	12.6 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	宽度：	1.205 mm
Base Number Matches：	1

AD8028-KGD-CHIPS 数据手册

AD8028-KGD-CHIPS

OUTLINE DIMENSIONS

Known Good Die

1.415

1.205

TOP VIEW

(CIRCUIT SIDE)

0.076 × 0.076

Figure 2. 10-Pad Bare Die [CHIP]

(C-10-3)

Dimensions shown in millimeters

DIE SPECIFICATIONS AND ASSEMBLY RECOMMENDATIONS

Table 6. Typical Die Specifications

Parameter

Value

Unit

µm

Mil

µm

Not Applicable

Chip Size

Scribe Line Width

Die Size

1420 × 1290

55.7 × 47.4

305

Thickness

Bond Pads (Min Size)

Bond Pad Composition

Backside

Passivation

ESD

76 × 76

1% Copper Doped Aluminum

Doped oxide/SiN

HBM 2000

Table 7. Assembly Recommendations

Assembly Component

Die Attach

Recommendation

Ablestik 84-1LMIS R4

1 mil gold

Bonding Method

ORDERING GUIDE

Model

Temperature Range

–40°C to +125°C

Package Description

Package Option

AD8028-KGD-CHIPS

10-Pad Bare Die

C-10-3

registered trademarks are the property of their respective owners.

D10787-0-9/12(A)

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