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AD73311ARZ-REEL

更新时间： 2024-01-14 14:51:32

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亚德诺 - ADI		/
页数	文件大小	规格书
36页	340K
描述
Low Cost, Low Power CMOS General Purpose Analog Front End

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AD73311ARZ-REEL 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP20,.4	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.07
JESD-30 代码：	R-PDSO-G20	JESD-609代码：	e3
长度：	12.8 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP20,.4	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.65 mm	子类别：	Modems
最大压摆率：	0.0125 mA	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7.5 mm
Base Number Matches：	1

AD73311ARZ-REEL 数据手册

AD73311

OUTLINE DIMENSIONS

Dimensions shown in inches and (mm).

20-Lead Small Outline IC

(R-20)

20-Lead Shrink Small Outline IC

(RS-20)

0.295 (7.50)

0.271 (6.90)

0.5118 (13.00)

0.4961 (12.60)

PIN 1

0.1043 (2.65)

0.0926 (2.35)

0.0291 (0.74)

0.0098 (0.25)

45؇

0.07 (1.78)

0.078 (1.98) PIN 1

0.066 (1.67)

0.068 (1.73)

0.0500 (1.27)

0.0157 (0.40)

8؇

0؇

0.0500 0.0192 (0.49)

0.0118 (0.30)

0.0040 (0.10)

0.037 (0.94)

0.022 (0.559)

8؇

0؇

SEATING

PLANE

0.0125 (0.32)

0.0091 (0.23)

(1.27)

0.0256

(0.65)

BSC

0.0138 (0.35)

0.008 (0.203)

0.002 (0.050)

SEATING

PLANE

BSC

0.009 (0.229)

0.005 (0.127)

–36–

REV. B

1...33 34 3536

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