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AD22286-R2

更新时间： 2024-02-13 16:02:56

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亚德诺 - ADI		/
页数	文件大小	规格书
12页	202K
描述
Dual-Axis, High-g, MEMS Accelerometers

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AD22286-R2 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	LCC
包装说明：	LCC-8	针数：	8
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.79
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-CQCC-N8
JESD-609代码：	e4	长度：	5 mm
功能数量：	2	端子数量：	8
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装等效代码：	LCC8,.2SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.2 mm	子类别：	Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Gold (Au)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	5 mm

AD22286-R2 数据手册

ADXL278

CRITICAL ZONE

TO T

t_P

RAMP-UP

t_L

SMAX

SMIN

t_S

RAMP-DOWN

PREHEAT

t25°C TO PEAK

TIME

Figure 3. Recommended Soldering Profile

Table 4. Recommended Soldering Profile

Profile Feature

Sn63/Pb37

Pb-Free

AVERAGE RAMP RATE (T_LTO T_P)

PREHEAT

3°C/s max

Minimum Temperature (T_SMIN

)

1ꢀꢀ°C

15ꢀ°C

Maximum Temperature (T_SMAX

TIME (T_SMINTO T_SMAX), t_S

T_SMAXTO T_L

)

15ꢀ°C

2ꢀꢀ°C

6ꢀ s − 12ꢀ s

6ꢀ s − 15ꢀ s

Ramp-Up Rate

3°C/s

TIME MAINTAINED ABOVE LIQUIDOUS (T_L)

Liquidous Temperature (T_L)

Time (t_L)

183°C

6ꢀ s − 15ꢀ s

217°C

6ꢀ s − 15ꢀ s

26ꢀ°C + ꢀ°C/−5°C

2ꢀ s − 4ꢀ s

6°C/s max

8 min max

PEAK TEMPERATURE (T_P)

24ꢀ°C + ꢀ°C/−5°C

1ꢀ s − 3ꢀ s

TIME WITHIN 5°C OF ACTUAL PEAK TEMPERATURE (t_P)

RAMP-DOWN RATE

6°C/s max

TIME 25°C TO PEAK TEMPERATURE

6 min max

PIN 8

XXXXX

XXXX

= 2.462V

OUT

= 2.500V

22285

= 2.500V

= 2.538V

= 2.500V

= 2.462V

OUT

2 2 2 8 5

= 2.538V

= 2.500V

OUT

X X X X

X X X X X

OUT

= 2.500V

OUT

EARTH'S SURFACE

Figure 4. Output Response vs. Orientation

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