ACPM-5011

更新时间： 2024-01-26 14:28:32

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安华高科 - AVAGO		LTE
页数	文件大小	规格书
13页	977K
描述
UMTS/LTE Band11 Band21 (1427.9 - 1462.9 MHz) 3 x 3 mm Power Amplifier Module

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ACPM-5011 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	SOLCC10,.11,24	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	5A991.G	HTS代码：	8542.33.00.01
风险等级：	5.71	Is Samacsys：	N
其他特性：	CMOS COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	增益：	8 dB
最大输入功率 (CW)：	10 dBm	安装特点：	SURFACE MOUNT
功能数量：	1	端子数量：	10
最大工作频率：	1462.9 MHz	最小工作频率：	1427.9 MHz
最高工作温度：	90 °C	最低工作温度：	-20 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	SOLCC10,.11,24
电源：	3.4 V	射频/微波设备类型：	NARROW BAND LOW POWER
子类别：	RF/Microwave Amplifiers	最大压摆率：	490 mA
表面贴装：	YES	最大电压驻波比：	2
Base Number Matches：	1

ACPM-5011 数据手册

Reﬂow Proﬁle Recommendations

t_p

T_p

Critical Zone

T_Lto T_p

Ramp-up

T_L

t_L

T_smax

T_smin

Ramp-down

t_s

Preheat

t 25° C to Peak

Time

Typical SMT Reﬂow Proﬁle for Maximum Temperature = 260 +0/-5° C

Proﬁle Feature

Sn-Pb Solder

Pb-Free Solder

Average ramp-up rate (T_Lto T_P)

3° C/sec max

Preheat

– Temperature Min (T_smin

)

100° C

150° C

– Temperature Max (T_smax

– Time (min to max) (t_s)

)

150° C

60-120 sec

200° C

60-180 sec

T_smaxto T_L

– Ramp-up Rate

3° C/sec max

Time maintained above:

– Temperature (T_L)

– Time (T_L)

183° C

60-150 sec

217° C

60-150 sec

Peak temperature (T_P)

240 +0/-5° C

10-30 sec

260 +0/-5° C

20-40 sec

Time within 5° C of actual Peak Temperature (T_P)

Ramp-down Rate

6° C/sec max

6 min max.

6° C/sec max

8 min max.

Time 25° C to Peak Temperature

1...8 9 101112 13

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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