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A2F200M3D-FG256YC

更新时间: 2024-02-08 03:26:45
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
FPGA

A2F200M3D-FG256YC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
包装说明:LBGA,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e0
长度:17 mm湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:4608等效关口数量:200000
端子数量:256组织:4608 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:1.575 V最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子面层:TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mmBase Number Matches:1

A2F200M3D-FG256YC 数据手册

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)  
SmartFusion cSoC System Architecture  
Bank 0  
Embedded FlashROM  
(eFROM)  
ISP AES Decryption  
Charge Pumps  
Embedded NVM  
(eNVM)  
Cortex-M3 Microcontroller Subsystem (MSS)  
Embedded SRAM  
(eSRAM)  
SCB  
SCB  
Osc.  
ADC and DAC ADC and DAC  
SCB  
SCB  
Bank 3  
MSS  
CCC  
PLL/CCC  
FPGA  
Analog  
Note: Architecture for A2F200  
Revision 10  
V

与A2F200M3D-FG256YC相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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