5秒后页面跳转
A2F200M3C-FGG256Y PDF预览

A2F200M3C-FGG256Y

更新时间: 2024-01-30 12:11:49
品牌 Logo 应用领域
ACTEL 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
170页 5851K
描述
Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

A2F200M3C-FGG256Y 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
JESD-30 代码:S-PBGA-B256长度:17 mm
可配置逻辑块数量:4608等效关口数量:200000
端子数量:256最高工作温度:85 °C
最低工作温度:组织:4608 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:17 mmBase Number Matches:1

A2F200M3C-FGG256Y 数据手册

 浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第2页浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第3页浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第4页浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第6页浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第7页浏览型号A2F200M3C-FGG256Y的Datasheet PDF文件第8页 
Actel SmartFusion Intelligent Mixed Signal FPGAs  
SmartFusion System Architecture  
Bank 0  
Embedded FlashROM  
(eFROM)  
ISP AES Decryption  
Charge Pumps  
Embedded NVM  
(eNVM)  
Cortex-M3 Microcontroller Subsystem (MSS)  
Embedded SRAM  
(eSRAM)  
SCB  
SCB  
Osc.  
ADC and DAC ADC and DAC  
SCB  
SCB  
Bank 3  
MSS  
CCC  
PLL/CCC  
FPGA  
Analog  
Note: Architecture for A2F500  
Revision 4  
V

与A2F200M3C-FGG256Y相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
A2F200M3C-FGG256YC MICROSEMI FPGA

获取价格

A2F200M3C-FGG256YI MICROSEMI Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, GREEN,

获取价格

A2F200M3C-FGG288 MICROSEMI SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

获取价格

A2F200M3C-FGG484 MICROSEMI SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

获取价格

A2F200M3C-FGG484 ACTEL Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA484, 1 MM PITCH, GREEN,

获取价格

A2F200M3C-FGG484I MICROSEMI Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA484, 1 MM PITCH, GREEN,

获取价格