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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LBGA, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.75 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 17 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 4608 | 等效关口数量： | 200000 |
| 端子数量： | 256 | 组织： | 4608 CLBS, 200000 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 最大供电电压： | 1.575 V | 最小供电电压： | 1.425 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 17 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| A2F200M3C-FGG256Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3C-FGG256Y | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, GREEN, |
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| A2F200M3C-FGG256YC | MICROSEMI | FPGA |
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| A2F200M3C-FGG256YI | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, GREEN, |
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| A2F200M3C-FGG288 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3C-FGG484 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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