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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | 1 MM PITCH, HALOGEN FREE, FBGA-484 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.75 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B484 |
| 长度： | 23 mm | 可配置逻辑块数量： | 4608 |
| 等效关口数量： | 200000 | 端子数量： | 484 |
| 组织： | 4608 CLBS, 200000 GATES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.44 mm |
| 最大供电电压： | 1.575 V | 最小供电电压： | 1.425 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 23 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| A2F200M3B-PQ208 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3B-PQ208Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3B-PQ256 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3B-PQ256Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3B-PQ288 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3B-PQ288Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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