Datasheet > 可编程逻辑 > 现场可编程门阵列> A2F200M3A-FG256YC

A2F200M3A-FG256YC

更新时间： 2024-02-22 04:40:31

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美高森美 - MICROSEMI		可编程逻辑
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192页	11779K
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FPGA

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A2F200M3A-FG256YC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	LBGA,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.82
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e0
长度：	17 mm	湿度敏感等级：	3
可配置逻辑块数量：	4608	等效关口数量：	200000
端子数量：	256	组织：	4608 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	225	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.7 mm
最大供电电压：	1.575 V	最小供电电压：	1.425 V
标称供电电压：	1.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	17 mm	Base Number Matches：	1

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

SmartFusion cSoC Block Diagram

™

PPB

Supervisor

OSC

Cortex -M3

SysReg

PLL

JTAG

SWD

NVIC

SysTick

MPU

–

Microcontroller Subsystem

Programmable Analog

FPGA Fabric

ENVM

WDT

32 KHz

RTC

ESRAM

APB

EFROM

IAP

SPI 1

APB

SPI 2

AHB Bus Matrix

UART 1

Timer1

Timer2

UART 2

10/100

EMAC

PDMA

APB

EMC

C 1

C 2

SCB

Analog Compute

Engine

Volt Mon.

Temp.

Mon.

(

)

ABPS

DAC

(SDD)

Curr.

Mon.

ADC

Comparator

Sample Sequencing

Engine

VersaTiles

........

SCB

Volt Mon.

Temp.

Mon.

DAC

(SDD)

ADC

(

)

ABPS

Post Processing

Engine

Curr.

Mon.

SRAM

........

SRAM

Comparator

Legend:

SDD – Sigma-delta DAC

SCB – Signal conditioning block

PDMA – Peripheral DMA

IAP – In-application programming

ABPS – Active bipolar prescaler

WDT – Watchdog Timer

SWD – Serial Wire Debug

Revision 10

1 2 345 6 7...192

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