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Datasheet > 可编程逻辑 > 现场可编程门阵列> A2F060M3E-FG256YC
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A2F060M3E-FG256YC

更新时间： 2024-02-03 17:17:14
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美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
FPGA

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A2F060M3E-FG256YC 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.76
Is Samacsys：NJESD-30 代码：S-PBGA-B256
长度：17 mm可配置逻辑块数量：1536
等效关口数量：60000端子数量：256
组织：1536 CLBS, 60000 GATES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.7 mm
最大供电电压：1.575 V最小供电电压：1.425 V
标称供电电压：1.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
宽度：17 mmBase Number Matches：1

A2F060M3E-FG256YC 数据手册

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)  
Package I/Os: MSS + FPGA I/Os  
Device  
A2F0601  
A2F2002  
A2F5002  
Package  
TQ144 CS288 FG256 PQ208 CS288 FG256 FG484 PQ208 CS288 FG256 FG484  
Direct Analog Inputs  
Shared Analog Inputs  
Total Analog Inputs  
Analog Outputs  
MSS I/Os3,4  
FPGA I/Os  
11  
4
11  
4
11  
4
8
16  
24  
1
8
16  
24  
2
8
16  
24  
2
8
16  
24  
2
8
16  
24  
1
8
16  
24  
2
8
16  
24  
2
12  
20  
15  
15  
15  
32  
1
1
1
3
215  
336  
70  
285  
68  
112  
265  
66  
108  
22  
66  
113  
31  
78  
135  
25  
66  
117  
41  
94  
161  
22  
666  
113  
31  
78  
135  
25  
66  
117  
41  
128  
204  
Total I/Os  
Notes:  
1. There are no LVTTL capable direct inputs available on A2F060 devices.  
2. These pins are shared between direct analog inputs to the ADCs and voltage/current/temperature monitors.  
3. 16 MSS I/Os are multiplexed and can be used as FPGA I/Os, if not needed for MSS. These I/Os support Schmitt triggers and  
support only LVTTL and LVCMOS (1.5 / 1.8 / 2.5, 3.3 V) standards.  
4. 9 MSS I/Os are primarily for 10/100 Ethernet MAC and are also multiplexed and can be used as FPGA I/Os if Ethernet MAC is  
not used in a design. These I/Os support Schmitt triggers and support only LVTTL and LVCMOS (1.5 / 1.8 / 2.5, 3.3 V  
standards.  
5. 10/100 Ethernet MAC is not available on A2F060.  
6. EMC is not available on the A2F500 PQ208 and A2F060 TQ144 package.  
Table 1 • SmartFusion cSoC Package Sizes Dimensions  
Package  
TQ144  
20 × 20  
400  
PQ208  
28 × 28  
784  
CS288  
FG256  
17 × 17  
289  
FG484  
23 × 23  
529  
Length × Width (mm\mm)  
Nominal Area (mm2)  
Pitch (mm)  
0.5  
0.5  
1.0  
1.0  
Height (mm)  
1.40  
3.40  
1.60  
2.23  
SmartFusion cSoC Device Status  
Device  
Status  
A2F060  
Preliminary: CS288, FG256, TQ144  
Production: CS288, FG256, FG484, PQ208  
Production: CS288, FG256, FG484, PQ208  
A2F200  
A2F500  
Revision 10  
III  
1234567...192

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A2F060M3E-FG256YES MICROSEMI SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

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