是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | LBGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.83 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 1536 | 等效关口数量: | 60000 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1536 CLBS, 60000 GATES | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度: | 1.7 mm | 最大供电电压: | 1.575 V |
最小供电电压: | 1.425 V | 标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 17 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
A2F060M3B-FG256YC | MICROSEMI | FPGA |
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A2F060M3B-FG256YES | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F060M3B-FG256YI | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F060M3B-FG256YI | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 60000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
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A2F060M3B-FG256YM | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, |
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A2F060M3B-FG288 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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