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74HC2G66

更新时间: 2024-01-26 00:26:23
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恩智浦 - NXP 开关
页数 文件大小 规格书
20页 127K
描述
Bilateral switches

74HC2G66 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SON包装说明:VSON, SOLCC8,.04,20
针数:8Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.61
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3长度:1.95 mm
湿度敏感等级:1正常位置:NO
信道数量:1功能数量:2
端子数量:8标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC8,.04,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.5 mm子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):10 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
最长断开时间:175 ns最长接通时间:150 ns
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:1 mm
Base Number Matches:1

74HC2G66 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
74HC2G66; 74HCT2G66  
Bilateral switches  
Product specification  
2004 May 19  
Supersedes data of 2003 Nov 26  

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