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74HC2G66DP

更新时间: 2024-11-04 22:11:51
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 复用器开关复用器或开关信号电路光电二极管输出元件
页数 文件大小 规格书
20页 127K
描述
Bilateral switches

74HC2G66DP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.16针数:8
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.3Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e4长度:3 mm
湿度敏感等级:1正常位置:NO
信道数量:1功能数量:2
端子数量:8标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装等效代码:TSSOP8,.16
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2/9 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES最长断开时间:175 ns
最长接通时间:150 ns切换:MAKE-BEFORE-BREAK
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:3 mm
Base Number Matches:1

74HC2G66DP 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
74HC2G66; 74HCT2G66  
Bilateral switches  
Product specification  
2004 May 19  
Supersedes data of 2003 Nov 26  

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