是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | SSOP, SSOP20,.3 | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.7 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 7.2 mm | 湿度敏感等级: | 2 |
位数: | 8 | I/O 线路数量: | 8 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP20,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2 mm | 子类别: | Parallel IO Port |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MCP23009TESS | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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MCP23016 | MICROCHIP | 16-Bit I2C⑩ I/O Expander |
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MCP23016-I/ML | MICROCHIP | 16-Bit I2C⑩ I/O Expander |
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MCP23016-I/SO | MICROCHIP | 16-Bit I2C⑩ I/O Expander |
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MCP23016-I/SP | MICROCHIP | 16-Bit I2C⑩ I/O Expander |
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MCP23016-I/SS | MICROCHIP | 16-Bit I2C⑩ I/O Expander |
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