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97SD3248BRPQK

更新时间: 2024-01-11 10:33:33
品牌 Logo 应用领域
麦斯威 - MAXWELL 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
40页 501K
描述
Synchronous DRAM, 32MX48, 6ns, CMOS, PQFP132, QFP-132

97SD3248BRPQK 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:QFF,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.7
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:6 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:S-PQFP-F132
长度:34.29 mm内存密度:1610612736 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:48
功能数量:1端口数量:1
端子数量:132字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32MX48封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFF封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK座面最大高度:9.7028 mm
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:0.635 mm端子位置:QUAD
总剂量:100k Rad(Si) V宽度:34.29 mm
Base Number Matches:1

97SD3248BRPQK 数据手册

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97SD3248B  
1.5Gb (8-Meg X 48-Bit X 4-Banks) SDRAM  
PRODUCT ORDERING OPTIONS  
Model Number  
Q
97SD3248B  
RP  
X
Option Details  
Feature  
MCM1  
Screening Flow  
K= Maxwell Self-defined Class K  
H= Maxwell Self-defined Class H  
I = Industrial (testing @ -55°C, +25°C, +125°C)  
E = Engineering (testing @ +25°C)  
Q = Quad Flat Pack  
Package  
RP = RAD-PAK® package  
Radiation Feature  
1.5Gb (8-Meg X 48-Bit X 4-Banks) SDRAM  
Base Product  
Nomenclature  
1) Products are manufactured and screened to Maxwell Technologies’ self-defined Class H and K flows in a MIL-PRF-38535  
qualified facility.  
08.21.2013 Rev 2  
All data sheets are subject to change without notice 40  
©2013 Maxwell Technologies  
All rights reserved.  

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