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93LC66B/SL

更新时间: 2024-01-31 23:18:14
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10页 325K
描述
Microwire Serial EEPROM

93LC66B/SL 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25针数:8
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:13 weeks
风险等级:5.19Is Samacsys:N
备用内存宽度:16最大时钟频率 (fCLK):1 MHz
数据保留时间-最小值:200耐久性:10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:8字数:512 words
字数代码:512工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:512X8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:MICROWIRE最大待机电流:0.00003 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1

93LC66B/SL 数据手册

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