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82S115/BYA

更新时间: 2024-01-16 03:35:39
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4页 117K
描述
x8 PROM

82S115/BYA 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.3
最长访问时间:90 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F24
内存密度:4096 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512X8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

82S115/BYA 数据手册

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