是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | TSSOP | 包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.16 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.46 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 2 | 端子数量: | 8 |
标称断态隔离度: | 46 dB | 最大通态电阻 (Ron): | 38 Ω |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.16 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 11.5 ns | 最长接通时间: | 13 ns |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
74LVC2G66DP-G | NXP | Bilateral switch - Description: Dual Overvoltage tolerant Bilateral Switch ; Logic switchi |
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74LVC2G66DP-Q100 | NEXPERIA | Bilateral switch |
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74LVC2G66DP-Q100H | NXP | 74LVC2G66-Q100 - Bilateral switch TSSOP 8-Pin |
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74LVC2G66DPV66 | NXP | Bilateral switch |
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74LVC2G66GD | NXP | Bilateral switch |
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74LVC2G66GD,132 | NXP | SPST, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO8 |
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