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74HCT40105PW-T

更新时间： 2024-02-27 08:19:37

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		先进先出芯片光电二极管
页数	文件大小	规格书
25页	178K
描述
IC 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDSO16, TSSOP-16, FIFO

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技术参数
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74HCT40105PW-T 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.77
最长访问时间：	120 ns	周期时间：	100 ns
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	长度：	5 mm
内存密度：	64 bit	内存宽度：	4
功能数量：	1	端子数量：	16
字数：	16 words	字数代码：	16
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	16X4
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

74HCT40105PW-T 数据手册

Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

4-bit x 16-word FIFO register

74HC/HCT40105

ORDERING INFORMATION

PACKAGE

TYPE NUMBER

NAME

DESCRIPTION

VERSION

74HC(T)40105N

74HC(T)40105D

74HC(T)40105DB

DIP16

SO16

plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil); long body

plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm

SOT38-1

SOT109-1

SOT338-1

SSOP16 plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm

74HC(T)40105PW TSSOP16 plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm SOT403-1

PIN DESCRIPTION

PIN NO.

SYMBOL

NAME AND FUNCTION

output enable input (active LOW)

data-in ready output

DIR

shift-in input (LOW-to-HIGH, edge-triggered)

parallel data inputs

4, 5, 6, 7

D₀to D₃

GND

ground (0 V)

asynchronous master reset input (active HIGH)

3-state data outputs

13, 12, 11, 10

Q₀to Q₃

DOR

data-out ready output

shift-out input (HIGH-to-LOW, edge-triggered)

positive supply voltage

V_CC

Fig.1 Pin configuration.

Fig.2 Logic symbol.

Fig.3 IEC logic symbol.

1998 Jan 23

1 234 5 6 7...25

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