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74ACT2725FCX

更新时间: 2024-01-09 06:18:54
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其他 - ETC 内存集成电路先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 777K
描述
x9 Asynchronous FIFO

74ACT2725FCX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP, SOP28,.4Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:26.5 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0长度:17.9 mm
内存密度:4608 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:512 words
字数代码:512工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:512X9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm最大待机电流:0.00008 A
子类别:FIFOs标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

74ACT2725FCX 数据手册

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