是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TQFP |
包装说明: | TQFP-64 | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.36 |
最长访问时间: | 6.5 ns | 周期时间: | 10 ns |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G64 | JESD-609代码: | e3 |
内存密度: | 36864 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 2048 words | 字数代码: | 2000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 2KX18 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.005 A |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
72235LB10TFG8 | IDT |
完全替代 ![]() |
CMOS SyncFIFO |
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72235LB10PFG8 | IDT |
完全替代 ![]() |
CMOS SyncFIFO |
![]() |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72235LB10PFG8 | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
![]() |
72235LB10PFGI | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
![]() |
72235LB10PFGI8 | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
![]() |
72235LB10TF | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Tray |
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72235LB10TF8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Reel |
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72235LB10TF9 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 2KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, STQFP-64 |
![]() |
72235LB10TFG | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
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72235LB10TFG8 | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
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72235LB10TFGI | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
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72235LB10TFGI8 | IDT |
获取价格 |
CMOS SyncFIFO |
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