5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 714-230-17N-LBT-L | COOPER |
获取价格 |
IC Socket, PGA230, 230 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap |
|
| 7-1423091-0 | TE |
获取价格 |
Plastic sealed case available |
|
| 7-1423091-1 | TE |
获取价格 |
Plastic sealed case available |
|
| 7-1423091-3 | TE |
获取价格 |
Plastic sealed case available |
|
| 7-1423091-4 | TE |
获取价格 |
Plastic sealed case available |
|
| 7-1423091-5 | TE |
获取价格 |
Plastic sealed case available |
|
| 714-238-19M-LJ-D | COOPER |
获取价格 |
IC Socket, PGA238, 238 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder |
|
| 7-1424909-0 | TE |
获取价格 |
CRIMPER, INSULATION "F"(.164") |
|
| 7-1424909-1 | TE |
获取价格 |
CRIMPER, INSULATION "F"(.116") |
|
| 7-1424909-2 | TE |
获取价格 |
CRIMPER, INSULATION "F"(.055") |
|
塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
