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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | TQFP |
| 包装说明： | LFQFP, | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.51 |
| Samacsys Confidence： | 3 | Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 11130385 | Samacsys Pin Count： | 100 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit | Samacsys Package Category： | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name： | PNG100- | Samacsys Released Date： | 2020-01-29 09:56:49 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 15 ns |
| 其他特性： | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 14 mm |
| 内存密度： | 147456 bit | 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 9 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 16384 words | 字数代码： | 16000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16KX9 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFQFP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 70V9169L6PFGI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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| 70V9169L6PFGI8 | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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| 70V9169L7BFG | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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| 70V9169L7BFG8 | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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| 70V9169L7BFGI | IDT |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
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