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70T631S15BFG

更新时间： 2024-02-06 08:13:45
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
27页 437K
描述
Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208

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70T631S15BFG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：LFBGA, BGA208,17X17,32针数：208
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.19
最长访问时间：15 nsI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：S-PBGA-B208JESD-609代码：e1
长度：15 mm内存密度：4718592 bit
内存集成电路类型：DUAL-PORT SRAM内存宽度：18
湿度敏感等级：3功能数量：1
端口数量：2端子数量：208
字数：262144 words字数代码：256000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：256KX18
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LFBGA封装等效代码：BGA208,17X17,32
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2.5,2.5/3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.7 mm最大待机电流：0.01 A
最小待机电流：2.4 V子类别：SRAMs
最大压摆率：0.305 mA最大供电电压 (Vsup)：2.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.4 V标称供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：15 mmBase Number Matches：1

70T631S15BFG 数据手册

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IDT70T633/1S  
HIGH-SPEED 2.5V  
512/256K x 18  
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT  
STATIC RAM  
WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE  
Š
Features  
◆
Full hardware support of semaphore signaling between  
ports on-chip  
Fully asynchronous operation from either port  
Separate byte controls for multiplexed bus and bus  
matching compatibility  
Sleep Mode Inputs on both ports  
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1 in  
BGA-208 and BGA-256 packages  
Single 2.5V (±100mV) power supply for core  
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)  
power supply for I/Os and control signals on each port  
Available in a 256-ball Ball Grid Array and 208-ball fine pitch  
Ball Grid Array  
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available  
for selected speeds  
Green parts available, see ordering information  
◆
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous  
access of the same memory location  
High-speed access  
◆
◆
◆
– Commercial:10/12/15ns(max.)  
– Industrial: 10/12ns(max.)  
RapidWrite Mode simplifies high-speed consecutive write  
cycles  
Dual chip enables allow for depth expansion without  
external logic  
IDT70T633/1 easily expands data bus width to 36 bits or  
more using the Master/Slave select when cascading more  
than one device  
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
◆
M/S = VIH for BUSY output flag on Master,  
M/S = VIL for BUSY input on Slave  
Busy and Interrupt Flags  
◆
◆
On-chip port arbitration logic  
Functional Block Diagram  
U B  
L
L
U B  
R
L B  
LB  
R
R/W L  
R/W R  
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
1
R
B
E
0
C E 0L  
C E 0R  
R
CE1L  
CE1R  
OEL  
OER  
Dout0-8_L  
Dout9-17_L  
Dout0-8_R  
Dout9-17_R  
512/256K x 18  
MEMORY  
ARRAY  
Din_L  
I/O0L- I/O17L  
Din_R  
I/O0R - I/O17R  
(1)  
A
A
18R  
0R  
(1)  
Address  
Decoder  
Address  
Decoder  
A
18L  
ADDR_L  
ADDR_R  
A
0L  
TDI  
TCK  
TMS  
JTAG  
OE  
L
OER  
ARBITRATION  
TDO  
T
R
ST  
INTERRUPT  
SEMAPHORE  
LOGIC  
C E 0R  
CE1R  
C E 0L  
CE1L  
R/WL  
R/W  
R
(2,3)  
L
(2,3)  
R
B U S Y  
S EM  
INT  
B U S Y  
S E M  
M/S  
L
R
(3)  
(3)  
R
L
IN T  
ZZ  
CONTROL  
LOGIC  
(4)  
(4)  
ZZR  
ZZ  
L
NOTES:  
1. Address A18x is a NC for IDT70T631.  
5670 drw 01  
2. BUSY is an input as a Slave (M/S=VIL) and an output when it is a Master (M/S=VIH).  
BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).  
3
4. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. OPTx, INTx, M/S and the  
sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.  
JUNE 2012  
1
DSC-5670/9  
©2012IntegratedDeviceTechnology,Inc.  
1234567...27

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
70T631S15BFG8 IDT Multi-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH,

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