是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.66 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 24.2062 mm | 内存密度: | 131072 bit |
内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 68 |
字数: | 16384 words | 字数代码: | 16000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 16KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 24.2062 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
7006L35L68 | IDT |
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Multi-Port SRAM, 16KX8, 35ns, CMOS, CQCC68 |
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7006L35PF9 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 |
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7006L35PFG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 |
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7006L35PFG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 |
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7006L35PFGB | IDT |
获取价格 |
Dual-Port SRAM, 16KX8, 35ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 |
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7006L35PFGB8 | IDT |
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HIGH-SPEED 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |
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7006L35PFGI8 | IDT |
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HIGH-SPEED 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM |
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7006L45GB | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 45ns, CMOS, CPGA68, PGA-68 |
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7006L45JG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 16KX8, 45ns, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
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7006L45L68 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 16KX8, 45ns, CMOS, CQCC68 |
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