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6124B333M500NT

更新时间： 2024-04-09 18:56:55
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风华高科 - FH /
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14页 590K
描述
片式排容

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6124B333M500NT 数据手册

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MLCC ARRAYS  
◆ 可靠性测试  
Reliability Test  
项目  
技术规格  
测 试 方 法  
Item  
Technical Specification  
Test Method and Remarks  
测试频率  
测试电压  
标称容量  
Capacitance  
Measuring  
Frequency  
Measuring  
Voltage  
应符合指定的误差级别  
Ⅰ类  
Should be within the specified  
tolerance.  
ClassⅠ  
≤1000pF  
1MHz±10%  
1KHz±10%  
1.0±0.2Vrms  
＞1000 pF  
容量  
测试温度： 25℃±3℃  
测试频率: 1KHz±10%  
测试电压: 1.0±0.2Vrms  
Test Temperature: 25℃±3℃  
Test Frequency: 1KHz±10%  
Test Voltage: 1.0±0.2Vrms  
Capacitance  
应符合指定的误差级别  
Should be within the specified  
tolerance.  
Ⅱ类  
Class Ⅱ  
Ⅰ类  
C≤10 nF, Ri≥50000MΩ  
C＞10 nF, Ri•CR≥500S  
测试电压：额定电压  
测试时间: 60±5 秒  
ClassⅠ  
测试湿度：≤75%  
测试温度： 25℃±3℃  
测试充放电电流：≤50mA  
Measuring Voltage: Rated Voltage  
Duration: 60±5s  
Test Humidity: ≤75%  
Test Temperature: 25℃±3℃  
Test Current: ≤50mA  
C≤25 nF, Ri≥10000MΩ  
X7R  
绝缘电阻(IR)  
Insulation  
Resistance  
C＞25 nF, Ri•CR＞100S  
Ⅱ类  
Class Ⅱ  
C≤25 nF, Ri≥4000MΩ  
Y5V  
C＞25 nF, Ri•CR＞100S  
测试频率  
标称容量  
测试电压  
DF  
Measuring  
Capacitance  
Measuring  
Voltage  
Frequency  
Ⅰ类  
≤0.56%  
Cr＜5 pF  
1MHz±10%  
1MHz±10%  
1MHz±10%  
1KHz±10%  
ClassⅠ  
≤1.5[(150/Cr)+7]×10-4  
5pF≤Cr＜50 pF  
50pF≤Cr ≤1000 pF  
＞1000 pF  
1.0±0.2Vrms  
≤0.15%  
损耗角正切  
(DF, tanδ)  
Dissipation  
Factor  
≤0.15%  
≥50V  
25V  
16V  
X7R  
测试温度： 25℃±3℃  
测试频率: 1KHz±10%  
≤2.5%  
≤3.5%  
≤5.0%  
Ⅱ类  
测试电压: 1.0±0.2Vrms  
≥25V  
16V  
Test Temperature: 25℃±3℃  
Test Frequency: 1KHz±10%  
Test Voltage: 1.0±0.2Vrms  
Class Ⅱ  
Y5V  
C＜1.0µF：≤7.0%  
C≥1.0µF：≤9.0%  
≤15%  
测量电压：Ⅰ类：300%额定电压  
Ⅱ类：250%额定电压  
介质耐电强度  
(DWV)  
Dielectric  
Withstanding  
Voltage  
时间： 1~5 秒  
充/放电电流：不应超过 50mA  
不应有介质被击穿或损伤  
No breakdown or damage.  
Measuring Voltage:  
ClassⅠ:300% Rated voltage  
ClassⅡ:250% Rated voltage  
Duration: 1~5s  
Charge/ Discharge Current: 50mA max.  
端头结合强度  
外观无可见损伤  
No visible damage.  
施加的力：5N  
Applied Force: 5N  
时间：10±1S  
Duration: 10±1S  
Termination  
Adhesion  
将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 秒.  
Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.  
上锡率应大于 95%  
外观：无可见损伤.  
有铅焊料：（Sn/Pb：63/37） 无铅焊料：  
可焊性  
Solderability  
浸锡温度: 235 ±5℃  
浸锡时间: 2±0.5s  
Solder Temperature:  
235±5℃  
浸锡温度: 245±5℃  
At least 95% of the terminal electrode is covered  
by new solder.  
Visual Appearance: No visible damage.  
浸锡时间: 2±0.5s  
Solder Temperature:  
245±5℃  
Duration: 2±0.5s  
Duration: 2±0.5s  
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