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5962R1320202V9A

更新时间： 2024-01-15 03:42:40
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 输出元件稳压器调节器
页数 文件大小 规格书
32页 2100K
描述
耐辐射 QMLV、1.5V 至 7V 输入、3A 低噪声可调低压降 (LDO) 稳压器 | KGD | 0 | -55 to 125

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5962R1320202V9A 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：DIE-25
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：12 weeks
风险等级：5.68可调性：ADJUSTABLE
标称回动电压 1：0.21 V最大输入电压：7 V
最小输入电压：1.5 VJESD-30 代码：R-XUUC-N25
功能数量：1输出次数：1
端子数量：25工作温度TJ-Max：125 °C
工作温度TJ-Min：-55 °C最大输出电流 1：3 A
最大输出电压 1：6.65 V最小输出电压 1：0.8 V
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：DIE
封装形状：RECTANGULAR封装形式：UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Qualified
调节器类型：ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V
表面贴装：YES端子形式：NO LEAD
端子位置：UPPER处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
总剂量：100k Rad(Si) VBase Number Matches：1

5962R1320202V9A 数据手册

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TPS7H1101A-SP  
SLVSDW6C – APRIL 2017 – REVISED APRIL 2021  
www.ti.com  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) (1)  
MIN  
–0.3  
–0.3  
–0.3  
0.001  
–55  
MAX  
7.5  
UNIT  
VIN, PG  
Input voltage  
V
FB, COMP, PCL, CS, EN  
VIN + 0.3  
7.5  
Output voltage  
VOUT, SS  
V
PG terminal sink current  
5
mA  
°C  
°C  
Maximum operating junction temperature, TJ  
Storage temperature, Tstg  
150  
–55  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress  
ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under  
Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device  
reliability.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, all pins(1)  
±2000  
±1000  
V(ESD) Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101, all pins(2)  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
NOM  
MAX  
UNIT  
TJ  
Operating junction temperature  
–55  
125  
°C  
6.4 Thermal Information  
TPS7H1101A-SP  
THERMAL METRIC(1) (2) (3)  
HKR (CFP)  
16 PINS  
24.3  
UNIT  
Rθ JA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Rθ JC(top)  
Rθ JB  
5.5  
8.1  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
1.3  
ψJB  
8.1  
RθJC(bot)  
0.4  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
(2) Do not allow package body temperature to exceed 265°C at any time or permanent damage may result.  
(3) Maximum power dissipation may be limited by overcurrent protection.  
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated  
6
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Product Folder Links: TPS7H1101A-SP  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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