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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | DFP, FL36,.6,25 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.69 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 25 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F36 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 36 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DFP | 封装等效代码： | FL36,.6,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Qualified | 筛选级别： | 38535V;38534K;883S |
| 最大待机电流： | 0.0005 A | 最小待机电流： | 2.5 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.16 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 0.635 mm | 端子位置： | DUAL |
| 总剂量： | 300k Rad(Si) V | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962F9584502QZC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584502VUC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584502VXC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584502VYC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584502VZC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584503QZC | ETC | x8 SRAM |
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