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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.2 |
| 最长访问时间： | 25 ns | JESD-30 代码： | R-XDFP-F36 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 16.51 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Qualified | 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度： | 2.67 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL | 总剂量： | 1M Rad(Si) V |
| 宽度： | 16 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962F9584503VZC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584504QUC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584504QZC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584504VUC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584504VZC | ETC | x8 SRAM |
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| 5962F9584505QXC | ETC | x8 SRAM |
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