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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.17 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 30 ns |
| 周期时间： | 40 ns | JESD-30 代码： | R-CDIP-T28 |
| 长度： | 27.94 mm | 内存密度： | 36864 bit |
| 内存宽度： | 9 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 4KX9 | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class V | 座面最大高度： | 3.94 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 总剂量： | 10k Rad(Si) V |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962D8956810VNC | ATMEL |
获取价格 |
Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO |
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| 5962D8956810VNC | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS |
|
| 5962D8956810VTC | ATMEL |
获取价格 |
Rad. Tolerant High Speed 4 Kb x 9 Parallel FIFO |
|
| 5962D8956810VTC | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28 |
|
| 5962D9317704VNX | ACTEL |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, FP-28 |
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| 5962D9317706VTX | ACTEL |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIP-28 |
|
| 5962D9317707VNC | ATMEL |
获取价格 |
Rad. Tolerant High Speed 16 Kb x 9 Parallel FIFO |
|
| 5962D9317707VNX | ACTEL |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, DFP-28 |
|
| 5962D9317707VTC | ATMEL |
获取价格 |
Rad. Tolerant High Speed 16 Kb x 9 Parallel FIFO |
|
| 5962D9317708VNC | MICROCHIP |
获取价格 |
FIFO, 16KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS |
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