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5962-9754501NYB

更新时间: 2024-01-10 11:28:48
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其他 - ETC 内存集成电路光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
53页 1750K
描述
x16 SDRAM

5962-9754501NYB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP包装说明:CERAMIC, DFP-50
针数:50Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.64Is Samacsys:N
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:15 ns
其他特性:AUTO REFRESH最大时钟频率 (fCLK):66 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:R-CDFP-F50长度:21 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:50
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP封装等效代码:FL50,.67,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
筛选级别:MIL-PRF-38535 Class Q座面最大高度:3.55 mm
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.002 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.175 mA
最大供电电压 (Vsup):3.465 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.5 mmBase Number Matches:1

5962-9754501NYB 数据手册

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