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5962-9317704VZX

更新时间： 2024-01-12 18:58:48
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
32页 194K
描述
FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28,

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5962-9317704VZX 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：28
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.12
最长访问时间：15 ns周期时间：25 ns
JESD-30 代码：R-CDFP-F28长度：18.288 mm
内存密度：147456 bit内存宽度：9
功能数量：1端子数量：28
字数：16384 words字数代码：16000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：16KX9
可输出：NO封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：3.3 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子形式：FLAT
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
宽度：10.16 mmBase Number Matches：1

5962-9317704VZX 数据手册

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1. SCOPE  
1.1 Scope. This drawing documents two product assurance class levels consisting of high reliability (device classes Q  
and M), space application (device class V). A choice of case outlines and lead finishes are available and are reflected in  
the Part or Identifying Number (PIN). When available, a choice of Radiation Hardness Assurance (RHA) levels are  
reflected in the PIN.  
1.2 PIN. The PIN is as shown in the following example:  
5962  
D
93177  
01  
Q
X
A
Federal  
stock class  
designator  
\
RHA  
designator  
(see 1.2.1)  
Device  
type  
(see 1.2.2)  
Device  
class  
designator  
(see 1.2.3)  
Case  
outline  
(see 1.2.4)  
Lead  
finish  
(see 1.2.5)  
/
\/  
Drawing number  
1.2.1 RHA designator. Device classes Q and V RHA marked devices meet the MIL-PRF-38535 specified RHA levels  
and are marked with the appropriate RHA designator. Device class M RHA marked devices meet the MIL-PRF-38535,  
appendix A specified RHA levels and are marked with the appropriate RHA designator. A dash (-) indicates a non-RHA  
device.  
1.2.2 Device type(s). The device type(s) shall identify the circuit function as follows:  
Device type  
Generic number 1/  
Circuit function  
Access time  
01  
02  
03  
04  
05  
06  
7206  
7206  
7206  
7206  
72061  
72061  
16K x 9 parallel CMOS FIFO  
16K x 9 parallel CMOS FIFO  
16K x 9 parallel CMOS FIFO  
16K x 9 low power parallel CMOS FIFO  
16K x 9 low power parallel CMOS FIFO  
16K x 9 low power parallel CMOS FIFO  
50 ns  
30 ns  
20 ns  
15 ns  
30 ns  
15 ns  
1.2.3 Device class designator. The device class designator shall be a single letter identifying the product assurance  
level as follows:  
Device class  
M
Device requirements documentation  
Vendor self-certification to the requirements for MIL-STD-883 compliant,  
non-JAN class level B microcircuits in accordance with MIL-PRF-38535,  
appendix A  
Q, V  
Certification and qualification to MIL-PRF-38535  
1.2.4 Case outline(s). The case outline(s) shall be as designated in MIL-STD-1835 and as follows:  
Outline letter  
Descriptive designator  
Terminals  
Package style  
X
Y
Z
U
T
N
GDIP1-T28 or CDIP2-T28  
CQCC1-N32  
GDFP2-F28  
GDIP4-T28 or CDIP3-T28  
See figure 1  
See figure 1  
28  
32  
28  
28  
28  
28  
Dual-in-line  
Rectangular leadless chip carrier  
Flat package  
Dual-in-line  
Dual-in-line  
Flat package  
_________________  
1/ Generic numbers are also listed on the Standard Microcircuit Drawing Source Approval Bulletin at the end of this  
document and will also be listed in MIL-HDBK-103 and QML-38535 (see 6.6 herein).  
SIZE  
STANDARD  
5962-93177  
MICROCIRCUIT DRAWING  
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS  
COLUMBUS, OHIO 43216-5000  
A
REVISION LEVEL  
D
SHEET  
2
DSCC FORM 2234  
APR 97  
1234567...32

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